Original IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrert krets IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Produktegenskaper
| TYPE | ILLUSTRERE |
| kategori | Integrerte kretser (IC) |
| produsent | |
| serie | |
| pakke inn | bulk |
| Produktstatus | Aktiv |
| DigiKey er programmerbar | Ikke verifisert |
| LAB/CLB-nummer | 18180 |
| Antall logiske elementer/enheter | 318150 |
| Totalt antall RAM-biter | 13004800 |
| Antall I/O-er | 312 |
| Spenning - Strømforsyning | 0,922V ~ 0,979V |
| Installasjonstype | |
| Driftstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Pakke/Bolig | |
| Innkapsling av leverandørkomponenter | 1156-FCBGA (35x35) |
| Produktmasternummer |
Dokumenter og medier
| RESSURSTYPE | LINK |
| Datablad | |
| Miljøinformasjon | Xiliinx RoHS-sertifisering |
| PCN design/spesifikasjon |
Klassifisering av miljø- og eksportspesifikasjoner
| EGENSKAP | ILLUSTRERE |
| RoHS-status | Samsvar med ROHS3-direktivet |
| Fuktighetsfølsomhetsnivå (MSL) | 4 (72 timer) |
| REACH-status | Ikke underlagt REACH-spesifikasjonen |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
produkt introduksjon
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) står for "flip chip ball grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), som kalles flip chip ball grid array pakkeformat, er også det viktigste pakkeformatet for grafikkakselerasjonsbrikker for tiden.Denne emballasjeteknologien begynte på 1960-tallet, da IBM utviklet den såkalte C4(Controlled Collapse Chip Connection)-teknologien for montering av store datamaskiner, og deretter videreutviklet for å bruke overflatespenningen til den smeltede bulen for å støtte vekten av brikken. og kontroller høyden på bulen.Og bli utviklingsretningen for flip-teknologi.
Hva er fordelene med FC-BGA?
Først løser det segelektromagnetisk kompabilitet(EMC) ogelektromagnetisk interferens (EMI)problemer.Generelt sett utføres signaloverføringen av brikken ved hjelp av WireBond-emballasjeteknologi gjennom en metalltråd med en viss lengde.Ved høyfrekvens vil denne metoden gi den såkalte impedanseffekten, og danne et hinder på signalruten.FC-BGA bruker imidlertid pellets i stedet for pinner for å koble til prosessoren.Denne pakken bruker totalt 479 kuler, men hver har en diameter på 0,78 mm, noe som gir den korteste utvendige tilkoblingsavstanden.Bruk av denne pakken gir ikke bare utmerket elektrisk ytelse, men reduserer også tap og induktans mellom komponentforbindelser, reduserer problemet med elektromagnetisk interferens og tåler høyere frekvenser, og det blir mulig å bryte overklokkingsgrensen.
For det andre, ettersom designere av skjermbrikke bygger inn flere og mer tette kretser i det samme silisiumkrystallområdet, vil antallet inngangs- og utgangsterminaler og pinner øke raskt, og en annen fordel med FC-BGA er at den kan øke tettheten til I/O .Generelt sett er I/O-ledningene som bruker WireBond-teknologi arrangert rundt brikken, men etter FC-BGA-pakken kan I/O-ledningene ordnes i en matrise på overflaten av brikken, noe som gir en høyere tetthet I/O layout, noe som resulterer i den beste brukseffektiviteten, og på grunn av denne fordelen.Inversjonsteknologi reduserer arealet med 30 % til 60 % sammenlignet med tradisjonelle emballasjeformer.
Til slutt, i den nye generasjonen høyhastighets, høyt integrerte skjermbrikker, vil problemet med varmespredning være en stor utfordring.Basert på den unike flip-pakkeformen til FC-BGA, kan baksiden av brikken utsettes for luft og kan direkte lede bort varme.Samtidig kan substratet også forbedre varmeavledningseffektiviteten gjennom metalllaget, eller installere en metallkjøleribbe på baksiden av brikken, ytterligere styrke varmespredningsevnen til brikken og forbedre stabiliteten til brikken. ved høyhastighetsdrift.
På grunn av fordelene med FC-BGA-pakken, er nesten alle grafikkakselerasjonskortbrikker pakket med FC-BGA.
