Produktegenskaper

Intel avslører 3D-brikkedetaljer: i stand til å stable 100 milliarder transistorer, planlegger lansering i 2023

Den stablede 3D-brikken er Intels nye retning for å utfordre Moores lov ved å stable de logiske komponentene i brikken for å dramatisk øke tettheten til CPUer, GPUer og AI-prosessorer.Med brikkeprosesser som nærmer seg stans, kan dette være den eneste måten å fortsette å forbedre ytelsen på.

Nylig presenterte Intel nye detaljer om sin 3D Foveros-brikkedesign for de kommende Meteor Lake-, Arrow Lake- og Lunar Lake-brikkene på halvlederindustrikonferansen Hot Chips 34.

Nylige rykter har antydet at Intels Meteor Lake vil bli forsinket på grunn av behovet for å bytte Intels GPU-brikke/brikkesett fra TSMC 3nm-noden til 5nm-noden.Selv om Intel fortsatt ikke har delt informasjon om den spesifikke noden den vil bruke for GPU, sa en representant for selskapet at den planlagte noden for GPU-komponenten ikke har endret seg og at prosessoren er på vei for en utgivelse i tide i 2023.

Spesielt vil Intel denne gangen bare produsere en av de fire komponentene (CPU-delen) som brukes til å bygge Meteor Lake-brikkene – TSMC vil produsere de tre andre.Bransjekilder påpeker at GPU-flisen er TSMC N5 (5nm-prosess).

Intel har delt de siste bildene av Meteor Lake-prosessoren, som skal bruke Intels 4 prosessnode (7nm-prosess) og først kommer på markedet som en mobil prosessor med seks store kjerner og to små kjerner.Meteor Lake- og Arrow Lake-brikkene dekker behovene til markedet for mobile og stasjonære PC-er, mens Lunar Lake vil bli brukt i tynne og lette bærbare datamaskiner, som dekker 15W og under-markedet.

Fremskritt innen emballasje og sammenkoblinger endrer raskt ansiktet til moderne prosessorer.Begge er nå like viktige som den underliggende prosessnodeteknologien – og uten tvil viktigere på noen måter.

Mange av Intels avsløringer på mandag fokuserte på deres 3D Foveros-emballasjeteknologi, som vil bli brukt som grunnlag for deres Meteor Lake-, Arrow Lake- og Lunar Lake-prosessorer for forbrukermarkedet.Denne teknologien lar Intel stable små brikker vertikalt på en enhetlig basebrikke med Foveros-forbindelser.Intel bruker også Foveros for sine Ponte Vecchio og Rialto Bridge GPUer og Agilex FPGAer, så det kan betraktes som den underliggende teknologien for flere av selskapets neste generasjons produkter.

Intel har tidligere brakt 3D Foveros til markedet på sine lavvolums Lakefield-prosessorer, men 4-flis Meteor Lake og nesten 50-fliser Ponte Vecchio er selskapets første brikker som blir masseprodusert med teknologien.Etter Arrow Lake vil Intel gå over til den nye UCI-forbindelsen, som vil tillate den å gå inn i brikkesettets økosystem ved hjelp av et standardisert grensesnitt.

Intel har avslørt at de vil plassere fire Meteor Lake-brikkesett (kalt «fliser/fliser» på Intels språkbruk) på toppen av den passive Foveros-mellomlaget/basebrikken.Basisflisen i Meteor Lake er forskjellig fra den i Lakefield, som kan betraktes som en SoC på en måte.3D Foveros emballasjeteknologi støtter også et aktivt mellomlag.Intel sier at de bruker en lavkostnads- og laveffektoptimalisert 22FFL-prosess (det samme som Lakefield) for å produsere Foveros interposer-laget.Intel tilbyr også en oppdatert 'Intel 16′-variant av denne noden for sine støperitjenester, men det er ikke klart hvilken versjon av Meteor Lake-baseflisen Intel vil bruke.

Intel vil installere datamoduler, I/O-blokker, SoC-blokker og grafikkblokker (GPUer) ved å bruke Intel 4-prosesser på dette mellomlaget.Alle disse enhetene er designet av Intel og bruker Intel-arkitektur, men TSMC vil OEM I/O-, SoC- og GPU-blokkene i dem.Dette betyr at Intel kun vil produsere CPU- og Foveros-blokkene.

Bransjekilder lekker at I/O-matrisen og SoC er laget på TSMCs N6-prosess, mens tGPU bruker TSMC N5.(Det er verdt å merke seg at Intel refererer til I/O-flisen som 'I/O Expander', eller IOE)

Fremtidige noder på Foveros veikart inkluderer 25 og 18 mikron tonehøyder.Intel sier at det til og med er teoretisk mulig å oppnå 1-mikron bump-avstand i fremtiden ved å bruke Hybrid Bonded Interconnects (HBI).