LM46002AQPWPRQ1 pakke HTSSOP16 integrert krets IC-brikke nye originale spotelektronikkkomponenter

Chip produksjonsprosess

Den komplette chipfremstillingsprosessen inkluderer chipdesign, waferproduksjon, chippakking og chiptesting, hvorav waferproduksjonsprosessen er spesielt kompleks.

Det første trinnet er brikkedesignet, som er basert på designkravene, som funksjonelle mål, spesifikasjoner, kretsoppsett, ledningsvikling og detaljering osv. "Designtegningene" genereres;fotomaskene er produsert på forhånd i henhold til brikkereglene.

②.Wafer produksjon.

1. Silisiumskiver kuttes til ønsket tykkelse ved hjelp av en skiveskjærer.Jo tynnere oblat, jo lavere produksjonskostnad, men jo mer krevende er prosessen.

2. belegg waferoverflaten med en fotoresistfilm, som forbedrer waferens motstand mot oksidasjon og temperatur.

3. Fremkalling og etsing av waferfotolitografi bruker kjemikalier som er følsomme for UV-lys, dvs. de blir mykere når de utsettes for UV-lys.Formen på brikken kan oppnås ved å kontrollere plasseringen av masken.En fotoresist påføres silisiumplaten slik at den løses opp når den utsettes for UV-lys.Dette gjøres ved å påføre den første delen av masken slik at delen som utsettes for UV-lys løses opp og denne oppløste delen kan deretter vaskes bort med et løsemiddel.Denne oppløste delen kan deretter vaskes bort med et løsemiddel.Den gjenværende delen er deretter formet som fotoresisten, og gir oss det ønskede silikalaget.

4. Injeksjon av ioner.Ved hjelp av en etsemaskin blir N- og P-fellene etset inn i det bare silisium, og ioner injiseres for å danne et PN-kryss (logisk port);det øvre metalllaget kobles deretter til kretsen ved kjemisk og fysisk værnedbør.

5. Wafertesting Etter de ovennevnte prosessene dannes et gitter av terninger på waferen.De elektriske egenskapene til hver dyse testes ved hjelp av pinnetesting.

③.Chip emballasje

Den ferdige oblaten festes, bindes til pinner og lages til forskjellige pakker etter behov.Eksempler: DIP, QFP, PLCC, QFN og så videre.Dette bestemmes hovedsakelig av brukerens applikasjonsvaner, applikasjonsmiljøet, markedssituasjonen og andre perifere faktorer.

④.Chiptesting

Den siste prosessen med brikkeproduksjon er testing av ferdige produkter, som kan deles inn i generell testing og spesiell testing, førstnevnte er å teste de elektriske egenskapene til brikken etter emballasje i forskjellige miljøer, for eksempel strømforbruk, driftshastighet, spenningsmotstand, etc. Etter testing klassifiseres brikkene i forskjellige kvaliteter i henhold til deres elektriske egenskaper.Spesialtesten er basert på de tekniske parametrene til kundens spesielle behov, og enkelte chips fra tilsvarende spesifikasjoner og varianter testes for å se om de kan møte kundens spesielle behov, for å avgjøre om spesialchips skal designes for kunden.Produkter som har bestått den generelle testen er merket med spesifikasjoner, modellnumre og fabrikkdatoer og pakket før de forlater fabrikken.Brikker som ikke består testen blir klassifisert som nedgradert eller avvist avhengig av parameterne de har oppnådd.