order_bg

Produkter

Helt ny, original IC-lager Elektroniske komponenter Ic Chip Support BOM Service TPS62130AQRGTRQ1

Kort beskrivelse:


Produkt detalj

Produktetiketter

Produktegenskaper

TYPE BESKRIVELSE
Kategori Integrerte kretser (IC)

Strømstyring (PMIC)

Spenningsregulatorer - DC DC Switching Regulators

Mfr Texas Instruments
Serie Automotive, AEC-Q100, DCS-Control™
Pakke Tape & Reel (TR)

Cut Tape (CT)

Digi-Reel®

SPQ 250T&R
Produktstatus Aktiv
Funksjon Trekke seg
Utgangskonfigurasjon Positivt
Topologi Buck
Utgangstype Regulerbar
Antall utganger 1
Spenning – inngang (min) 3V
Spenning – inngang (maks.) 17V
Spenning – utgang (min/fast) 0,9V
Spenning – utgang (maks.) 6V
Strøm - Utgang 3A
Frekvens - Bytte 2,5 MHz
Synkron likeretter Ja
Driftstemperatur -40 °C ~ 125 °C (TJ)
Monteringstype Overflatemontert
Pakke / Etui 16-VFQFN eksponert pute
Leverandørenhetspakke 16-VQFN (3x3)
Grunnproduktnummer TPS62130

 

1.

Når vi vet hvordan IC er konstruert, er det på tide å forklare hvordan man lager det.For å lage en detaljert tegning med en sprayboks med maling, må vi kutte ut en maske for tegningen og legge den på papir.Så sprayer vi malingen jevnt på papiret og fjerner masken når malingen har tørket.Dette gjentas om og om igjen for å skape et ryddig og komplekst mønster.Jeg er laget på samme måte, ved å stable lag oppå hverandre i en maskeringsprosess.

Produksjonen av IC-er kan deles inn i disse 4 enkle trinnene.Selv om de faktiske produksjonstrinnene kan variere og materialene som brukes kan variere, er det generelle prinsippet likt.Prosessen er litt forskjellig fra maling, ved at IC-er produseres med maling og deretter maskeres, mens maling først maskeres og deretter males.Hver prosess er beskrevet nedenfor.

Metallforstøvning: Metallmaterialet som skal brukes, drysses jevnt på waferen for å danne en tynn film.

Fotoresist-påføring: Fotoresistmaterialet plasseres først på waferen, og gjennom fotomasken (prinsippet for fotomasken vil bli forklart neste gang), treffes lysstrålen på den uønskede delen for å ødelegge strukturen til fotoresistmaterialet.Det skadede materialet vaskes deretter bort med kjemikalier.

Etsing: Silisiumplaten, som ikke er beskyttet av fotoresisten, er etset med en ionestråle.

Fotoresistfjerning: Den gjenværende fotoresisten løses opp ved hjelp av en fotoresistfjerningsløsning, og fullfører dermed prosessen.

Det endelige resultatet er flere 6IC-brikker på en enkelt wafer, som deretter kuttes ut og sendes til pakkeanlegget for pakking.

2.Hva er nanometerprosessen?

Samsung og TSMC kjemper mot det i den avanserte halvlederprosessen, og prøver hver for seg å få et forsprang i støperiet for å sikre bestillinger, og det har nesten blitt en kamp mellom 14nm og 16nm.Og hvilke fordeler og problemer vil den reduserte prosessen medføre?Nedenfor vil vi kort forklare nanometerprosessen.

Hvor liten er en nanometer?

Før vi starter er det viktig å forstå hva nanometer betyr.I matematiske termer er en nanometer 0,000000001 meter, men dette er et ganske dårlig eksempel - vi kan tross alt bare se flere nuller etter desimaltegnet, men har ingen reell følelse av hva de er.Hvis vi sammenligner dette med tykkelsen på en negl, kan det være mer åpenbart.

Hvis vi bruker en linjal for å måle tykkelsen på en spiker, kan vi se at tykkelsen på en spiker er omtrent 0,0001 meter (0,1 mm), noe som betyr at hvis vi prøver å kutte siden av en spiker i 100 000 linjer, vil hver linje tilsvarer omtrent 1 nanometer.

Når vi vet hvor liten en nanometer er, må vi forstå hensikten med å krympe prosessen.Hovedhensikten med å krympe krystallen er å passe flere krystaller inn i en mindre brikke slik at brikken ikke blir større på grunn av teknologiske fremskritt.Til slutt vil den reduserte størrelsen på brikken gjøre det lettere å passe inn i mobile enheter og møte fremtidig etterspørsel etter tynnhet.

Med 14nm som eksempel, refererer prosessen til den minste mulige ledningsstørrelsen på 14nm i en brikke.


  • Tidligere:
  • Neste:

  • Skriv din melding her og send den til oss