order_bg

Produkter

XC7A200T-2FFG1156C Ny og original integrert Circuit ic-brikke

Kort beskrivelse:


Produkt detalj

Produktetiketter

Produktegenskaper

TYPE BESKRIVELSE
Kategori Integrerte kretser (IC)En del av

FPGAer (Field Programmable Gate Array)

Mfr AMD
Serie Artix-7
Pakke Brett
Produktstatus Aktiv
Antall LAB-er/CLB-er 16825
Antall logiske elementer/celler 215360
Totale RAM-biter 13455360
Antall I/O 500
Spenning – Forsyning 0,95V ~ 1,05V
Monteringstype Overflatemontert
Driftstemperatur 0 °C ~ 85 °C (TJ)
Pakke / Etui 1156-BBGA, FCBGA
Leverandørenhetspakke 1156-FCBGA (35×35)
Grunnproduktnummer XC7A200

 Dokumenter og medier

RESSURSTYPE LINK
Dataark Artix-7 FPGAs databladArtix-7 FPGA-kort

7-seriens FPGA-oversikt

Produktopplæringsmoduler Driver Series 7 Xilinx FPGAer med TI Power Management Solutions
Miljøinformasjon Xiliinx RoHS-sertifiseringXilinx REACH211-sert
Utvalgt produkt Artix®-7 FPGAUSB104 A7 Artix-7 FPGA utviklingskort
PCN-design/spesifikasjon Mult Dev Material Change 16/des/2019Blyfri melding på tvers av skip 31/okt/2016
Errata XC7A100T/200T Errata

 Miljø- og eksportklassifiseringer

EGENSKAP BESKRIVELSE
RoHS-status ROHS3-kompatibel
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 timer)
REACH-status REACH Upåvirket
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 Tilleggsressurser

EGENSKAP BESKRIVELSE
Andre navn 122-1863
Standard pakke 1

Det fulle navnet på FPGA er Field-Programmable Gate Array.FPGA er et produkt av videreutvikling på grunnlag av PAL, GAL, CPLD og andre programmerbare enheter.Som en semi-tilpasset krets innen ASIC, løser FPGA ikke bare mangelen på tilpasset krets, men overvinner også mangelen på det begrensede antallet av den originale programmerbare enhetsportkretsen.Kort sagt, en FPGA er en brikke som kan programmeres til å endre sin interne struktur.

I løpet av de siste årene har rollen til FPGA i utviklingen av nettverks- og telekommunikasjonssystemer utvidet seg kraftig utover å bare brukes til å bygge bro mellom ulike komponenter på et integrert kretskort.FPGA-baserte løsninger tilbyr funksjonaliteten, ytelsen og fleksibiliteten til dedikerte brikkeløsninger samtidig som utviklingskostnadene reduseres.Med de synkende kostnadene for FPGA-enheter og økende tetthet/ytelse, kan dagens FPGA-er dekke alt fra de laveste DSLAM- og Ethernet-svitsjene til de høyeste kjerneruterne og WDM-enheter.

Fremveksten av FPGA til bilprodukter og bilelektronikkteknologi har ført til revolusjonerende endringer, verdens bilindustris FPGA-forbruk, fra den tidligere monolitiske FPGA-prosessoren utviklet til en multi-FPGA-prosessor, eller FPGA-array av høyhastighetsprosessorer.Elektroniske bilprodukter basert på FPGA kan møte behovene til fremtidig bilutvikling, og i en tid med flere modeller sameksisterer, kan den generelle maskinvareplattformen bygget med FPGA som kjerne oppnå kompatibiliteten gjennom forskjellige måter å laste programvare på.Med den kontinuerlige utviklingen av elektronisk bilteknologi i fremtiden, vil hastigheten til FPGA fortsette å forbedres.

Når det gjelder industrimarkedet, har det blitt et litt flatt, men stadig voksende marked for halvlederindustrien.Sammenlignet med spenningen ved forbrukerprodukter virker industrimarkedet mer pålitelig, spesielt i et tøft marked som det nåværende, noe som gir halvlederindustrien litt varme.For så spesielle kraftige enheter som FPGA, har den stabile utviklingen av industrimarkedet gitt det en enorm utviklingsmulighet.


  • Tidligere:
  • Neste:

  • Skriv din melding her og send den til oss