XC7A200T-2FBG676C Elektroniske komponenter integrert krets IC-brikke 100% ny og original
Produktegenskaper
TYPE | BESKRIVELSE |
Kategori | Integrerte kretser (IC)En del av |
Mfr | AMD |
Serie | Artix-7 |
Pakke | Brett |
Produktstatus | Aktiv |
Antall LAB-er/CLB-er | 16825 |
Antall logiske elementer/celler | 215360 |
Totale RAM-biter | 13455360 |
Antall I/O | 400 |
Spenning – Forsyning | 0,95V ~ 1,05V |
Monteringstype | Overflatemontert |
Driftstemperatur | 0 °C ~ 85 °C (TJ) |
Pakke / Etui | 676-BBGA, FCBGA |
Leverandørenhetspakke | 676-FCBGA (27×27) |
Grunnproduktnummer | XC7A200 |
Dokumenter og medier
RESSURSTYPE | LINK |
Dataark | Artix-7 FPGAs databladArtix-7 FPGA-kort |
Produktopplæringsmoduler | Driver Series 7 Xilinx FPGAer med TI Power Management Solutions |
Miljøinformasjon | Xiliinx RoHS-sertifiseringXilinx REACH211-sert |
Utvalgt produkt | Artix®-7 FPGAUSB104 A7 Artix-7 FPGA utviklingskort |
PCN-design/spesifikasjon | Mult Dev Material Change 16/des/2019Blyfri melding på tvers av skip 31/okt/2016 |
Errata | XC7A100T/200T Errata |
Miljø- og eksportklassifiseringer
EGENSKAP | BESKRIVELSE |
RoHS-status | ROHS3-kompatibel |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 (72 timer) |
REACH-status | REACH Upåvirket |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Tilleggsressurser
EGENSKAP | BESKRIVELSE |
Andre navn | 122-1865 |
Standard pakke | 1 |
Det fulle navnet på FPGA er Field-Programmable Gate Array.FPGA er et produkt av videreutvikling på grunnlag av PAL, GAL, CPLD og andre programmerbare enheter.Som en semi-tilpasset krets innen ASIC, løser FPGA ikke bare mangelen på tilpasset krets, men overvinner også mangelen på det begrensede antallet av den originale programmerbare enhetsportkretsen.Kort sagt, en FPGA er en brikke som kan programmeres til å endre sin interne struktur.
I løpet av de siste årene har rollen til FPGA i utviklingen av nettverks- og telekommunikasjonssystemer utvidet seg kraftig utover å bare brukes til å bygge bro mellom ulike komponenter på et integrert kretskort.FPGA-baserte løsninger tilbyr funksjonaliteten, ytelsen og fleksibiliteten til dedikerte brikkeløsninger samtidig som utviklingskostnadene reduseres.Med de synkende kostnadene for FPGA-enheter og økende tetthet/ytelse, kan dagens FPGA-er dekke alt fra de laveste DSLAM- og Ethernet-svitsjene til de høyeste kjerneruterne og WDM-enheter.
Fremveksten av FPGA til bilprodukter og bilelektronikkteknologi har ført til revolusjonerende endringer, verdens bilindustris FPGA-forbruk, fra den tidligere monolitiske FPGA-prosessoren utviklet til en multi-FPGA-prosessor, eller FPGA-array av høyhastighetsprosessorer.Elektroniske bilprodukter basert på FPGA kan møte behovene til fremtidig bilutvikling, og i en tid med flere modeller sameksisterer, kan den generelle maskinvareplattformen bygget med FPGA som kjerne oppnå kompatibiliteten gjennom forskjellige måter å laste programvare på.Med den kontinuerlige utviklingen av elektronisk bilteknologi i fremtiden, vil hastigheten til FPGA fortsette å forbedres.
Når det gjelder industrimarkedet, har det blitt et litt flatt, men stadig voksende marked for halvlederindustrien.Sammenlignet med spenningen ved forbrukerprodukter virker industrimarkedet mer pålitelig, spesielt i et tøft marked som det nåværende, noe som gir halvlederindustrien litt varme.For så spesielle kraftige enheter som FPGA, har den stabile utviklingen av industrimarkedet gitt det en enorm utviklingsmulighet.